Vinyl Chloride Vinyl Isobutyl Eth-er Copolymer Resin MP15 Digunakan Dalam Lapisan Pasta Kental Dan Lapisan Substrat Anorganik

Vinyl Chloride dan Vinyl Isobutyl Eth-erCopolymer(DMP15)

Ⅰ)Indeks Teknologi

Ⅱ) Struktur Molekuler

III) Properti

resin DMP15 terbuat dari vinil klorida danVinyl isobutyl eth-ermelalui kopolymerization, resin memiliki sifat perekat yang baik karena komponen vinyl isobutyl eth-er.DMP15 memiliki kompatibilitas yang baik dengan kopolymer vinil klorida,resin poliester tak jenuh, resin nadone dll. Tidak ada ikatan ester dalam struktur molekuler, sehingga DMP15 stabil dalam kondisi asam atau basa, sementara tidak ada ikatan ganda dalam strukturnya,juga tidak mudah teroksidasiDMP15 dalam pelapis dapat menyebabkan film pelapisannya sangat fleksibel

Ⅳ) Kelarutan

DMP seri resin vinyl chloride-eth-er mudah larut dalam pelarut berikut, seperti hidrokarbon aromatik, klorohidrokarbon, ester, keton,Glikol ether asetat dan beberapa pelarut alkohol etherResin DMP memiliki kelarutan yang sangat baik dalam hidrokarbon aromatik, mereka dapat larut dalam 20% toluen (xylene) pelarut pada suhu normal.

Ⅴ)Kompatibilitas & Miscibility

Resin DMP dapat dicampur atau sebagian dicampur dengan koplimer berikut, seperti koplimer vinil klorida, poliakrilat, resin poliester tak jenuh, resin aldehida, resin minyak bumi,resin alami, resin alkyd dimodifikasi melalui minyak dan asam alifatik, minyak kering, minyak tar dan aspal dll.

Ⅵ) Penerapan

Resin DMP15 cocok untuklapisan pasta tebal dan lapisan substrat anorganikKarena ketahanan asam dan alkali yang sangat baik, DMP15 sangat cocok untuk substrat alkali, seperti asbes, beton, bata dan batu dll.Lapisan kolam renangPeninggalan bangunan, pelapis jembatan dan pelapis rambu-rambu jalan dll.

Dengan meningkatnya kode dari resin DMP yang berbeda, kandungan padatnya menurun.

Ⅶ)Pengemasan & Penyimpanan

1. dikemas dalam kantong kertas multi-lapisan dilapisi dengan film plastik, 20Kgs/tas.

2Kemasan harus dijaga agar tidak hancur, dan dijaga dari lingkungan panas atau basah.